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拆解iPhone 6之前:技术流的几点发现

日期:2020-08-12 22:20
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摘要:

 

苹果公司(Apple)在上周二发布了许多新产品,但也让我们一直在想哪一款产品会真的让人感到兴奋呢?究竟是4.7寸的新款 iPhone6 ?5.5寸的 iPhone 6 Plus ?还是 Apple Watch ?

 

不过,新款 iPhone 手机要到9月19日才会正式上市销售,在等待拆解 iPhone 6 之前,先做什么好呢?

 

一般来说,苹果每次发布新的旗舰款手机,就会为其搭配新的 Apple 处理器;这一次,也如Teardown.com预期的那样── iPhone 6 手机采用了新的 A8 处理器。当然还有传闻已久的电子货币包功能,如今,苹果也总算为新一代 iPhone 加进 NFC 了。

 

尽管如此,它采用的却是苹果的专有方式──必须采用Apple的指纹辨识技术 TouchID ,以及内建于新款 iPhone 中的 Secure Element 芯片,才能实现完整的 NFC 交易。根据市场观察家的资料,新一代 iPhone 中采用的是恩智浦的 NFC 芯片── PN547 。TechInsights已经取得了这芯片,并展开详细的拆解分析。

 

此外,值得一提的是 iPhone 6 / iPhone 6 Plus这两款手机都采用了 VoLTE 网络,这是利用 4G LTE 透过网络进行语音通话的新方式。目前,Verizon已在美国部署 VoLTE 网络了,看来正优越于其竞争对手Sprint和AT&T公司。如果 VoLTE 网络负载过大, iPhone 6 也可以透过Wi-Fi进行语音通话,延伸其 iMessage 文字简讯应用,并依据讯号强度在蜂巢式网络与 Wi-Fi 网络之间无缝切换。

 

 


比较Apple iPhone 5S与Amazon Fire Phone 手机
 

 

 

Teardown.com 预计将在9月19日发布 iPhone 6的拆解分析。苹果终于推出5.52寸平板手机的另一个好处是终于可以把它和其头号竞争对手的产品──三星(Samsung) Galaxy Note 4 放在一起比较了。但在 iPhone 6 正式上市以前,亚马逊(Amazon)执行长Jeff Bezo就曾经将其 Fire Phone 直接拿来和 iPhone 6 做比较;不过,苹果目前的旗舰级手机仍然是 iPhone 5S ,我们就抢先在 iPhone 6 上市之前先来比较一下 iPhone 5S 和 Fire Phone 这两款手机吧!

 

苹果举行的产品发布会总被认为时间过长,每次都得花上两个小时,不过但它也确实值得期待。苹果智能手表 Apple Watch 配备蓝宝石玻璃显示器,搭载 Retina 显示屏幕、触控互动、控制旋钮、NFC、扬声器、触觉传感器、心脏监测仪、陀螺仪、加速度计,以及苹果 MagSafe 磁感应充电技术,而且可以依用户心情与需要更换各种不同的表带设计。

 

遗憾的是,苹果尚未发布 Apple Watch 的实际上市日期,只说大约在明年初。然而,等到它真的开始在商店中销售时,预计将会面临 LG Watch R 、 the Moto 360 以及苹果*大劲敌 Samsung Gear Live S 等智慧手表的激烈竞争。

 

产品设计

 

根据下表整理的产品规格比较,从硬件的角度来看,这两款装置的确有些不平衡。Fire Phone 手机一共有六个摄影机、更大尺寸的显示器、更多RAM空间,甚至还有 NFC 。然而,即使Fire Phone拥有这些看似更棒的优势,但其实际的销售数字表现却不佳,而 iPhone5S 尽管在上市一年后仍然是一款相当受欢迎的产品。

 


比较Apple iPhone 5S与Amazon Fire Phone 手机
 

 

设计揭密

 

姑且不论其COG、销售数字以及软件应用程序,这两款手机都是十分重要的行动装置。透过分析这两款手机的功能模块,Teardown.com针对其RF设计纳出几点结论。

 

 


Apple iPhone 5S的RF模块设计
 

 

首 先,Amazon采用高通(Qualcomm) Snapdragon 800 基频/应用处理器,而 iPhone5S 则使用另一款高通 MDM9615M 调制解调器芯片以及苹果自家的 A7 处理器来执行iOS。其次,Fire Phone有四支主要的 RF 天线、 RF 收发器以及一款RF接收器;而iPhone 5S总共只用了两支 RF 天线和一款RF收发器。

 

此外,iPhone 5S的RF功率放大器也没有使用封包追踪技术。根据Teardown.com的分析发现,封包追踪技术越来越普遍用于一些支持多重LTE频段的装置中,例如 Amazon Fire Phone 手机。

 


Amazon Fire Phone的RF模块设计
 

 

Amazon Fire Phone也采用了高通*近推出的 QFE2320 ──这是一款整合 RF 功率放大器与天线开关IC的多模、多频 CMOS 单芯片。它让Amazon得以为其RF功率放大器仅使用一家RF半导体制造商,相形之下,苹果的RF功率放大器则需使用多达4家不同的制造商。

 

平 心而论,这款 QFE2320 一直到*近才推出,去年上市的苹果 iPhone 5S 当然不可能加以采用。因此,即将上市的 iPhone 6 究竟会使用高通这款QFE2340 或其他家的组件,也值得后续的观察。自从苹果发布其新款 iPhone 将与全球200多家LTE电信业者合作,我们也很好奇当我们在9月19日揭开 iPhone 6 后究竟会有什么新发现,总之届时答案即可揭晓了。
 

成本比较

 

Teardown.com先前已经发布过Amazon Fire phone与Apple iPhone 5S这两款手机的成本报告,也估计过两款手机的销售成本几乎是一样的。

 

 


Amazon Fire Phone与Apple iPhone 5S手机的成本比较
 

 

 

而这两支手机之间的成本差异主要来自不同的部份,包括芯片成本差了35 美元,而模块成本也相差11美元。不过,如果把一切都纳入考虑的话,这两款手机之间的成本差异其实还不到1 美元。

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